1-A11 銀ナノインク・導電転写箔の配線に対する強固なはんだ付け部品実装手法

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鈴木智仁（芝浦工業大学），真鍋宏幸（芝浦工業大学）

電子回路製作はパーソナルファブリケーションにおいて重要な要素である．一般的な電子回路実装手法としてプリント基板（PCB）があるが，個人での作製には時間やコストの面での負担が大きい．このような課題を解消するため，個人でも手軽に作製できる電子配線手法が研究されてきたが，通常のはんだによる部品実装を行えないという課題があった．本論文では，フラックスフリーのはんだを用いることで，これらの配線に対して部品実装を行う方法を提案する．抵抗値評価，せん断強度試験，デバイスの実装による評価を行い，本手法が強度と導電性を両立する手法であることが分かった．